項(xiàng)目面積:10000平方米
地板類型:鋁合金防靜電地板 鋁合金通風(fēng)板
中標(biāo)時(shí)間:2021年
項(xiàng)目簡(jiǎn)介:蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司由通富微電子股份有限公司(通富微電)作為控股股東與美國(guó)超威半導(dǎo)體(AMD),
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金
共同合資成立。公司主要從事高端處理器芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù),滿足從處理器半成品切割、組裝、測(cè)試、打標(biāo)、封裝的五大CPU后期制造流程,同時(shí)具備對(duì)中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器(APU)進(jìn)行封裝和測(cè)試能力,擁有目前國(guó)內(nèi)前三的封測(cè)實(shí)力。匯聯(lián)公司分別于2021年7月和10月中標(biāo)并參與建設(shè)該項(xiàng)目。
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